第三百六十九章 新工艺

    为什么要发展立体芯片，而不是加大芯片面积，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。



    黄修远知道未来的趋势，立体芯片是一个大趋势，要解决芯片的散热问题，只能从材料上下手。

    临近中午饭点，萧英男向他汇报三星代表团过来的事情。



    “这帮棒子，是在想桃子吃吗?”



    “那……”

    黄修远摆摆手：“让百杰应付一下即可，三星没有资格和我们谈判，他们只是华尔街的傀儡罢了，没有必要浪费时间。”



    “我这就转告林总。”萧英男点了点头。

    这种工作热量，对于表面上下两层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接烧坏芯片。



    目前的16纳米工艺，可以叠加5层芯片，超过散热就是一个问题。

    纺织法在立体芯片上，基本天然的优势，但是立体的多层芯片，并不是随随便便可以叠加的。



    本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯片的工作时，产生的热量将更加多。

    而工作电压更加低，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9层。

    “学东，目前的散热材料不行，必须研发新的散热材料，让芯片内部可以充分散热。”

    虽然黄修远知道一些材料可以做到，但是他并不想太快推出，只能暂时搁置立体结构的方案，让第二半导体实验室继续深入研究。

    陆学东点了点头：“思路可行，但是这个材料的要求非常高，就算是我们的热电制冷材料，都没有办法。”



    从第二实验室回来张镜鉴，也加入了这个话题中，众人讨论了半天，还是没有拿出一个适合的方案。

    放下手上的圆珠笔，黄修远思考了一会：“第二半导体实验室的立体工艺，应该没有成熟吧?”



    “是的，散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。

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艺上，你怎么看?”陆学东提议道。

    刚到汕美的李富真一行人，不知道自己的命运，早已被安排得明明白白，仍然在为谈判想尽办法。



    

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